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全球半導體封裝材料市場穩健成長。SEMI和TechSearch報告指出，半導體封裝材料營收可維持個位數成長，虛擬貨幣挖礦應用對覆晶封裝好景無法長久維持。

國際半導體產業協會（SEMI）與TechSearch International攜手全球半導體封裝材料市場展望報告，報告指出，去年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。

展望半導體材料市場趨勢，報告指出，車用電子和高效能運算等領域帶動，儘管有持續增加的價格壓力及材料消耗量下滑，半導體封裝材料營收未來成長幅度仍趨穩定，將維持個位數成長。

報告預計2021年半導體封裝材料市場規模將達到178億美元，個位數成長的材料類別包括導線架（塑膠零件leadframe）、底部填CNC塑膠加工充膠（underfill）和銅線等。

根據國家質量檢測報告中可以了解到，目前工程塑膠可以分為２種，一種是阻燃的環保塑膠材質，一種不懼阻燃性能的塑料材質。百折膠延伸出的工程塑膠非常輕盈，比重小，意味著同樣重量的原料可以生產出更多同體積的產品，尤其突出該抗彎曲疲勞性的特質，結晶度夠高且結構規律完整，柔韌度強，具有很好的力學性能，尤其是製造弧形和其他的異形風口都帶來很多好處，非常容易安裝，因為重量很輕所以不需要兩人或多人同時協作，可以節省很多勞動力，化學的穩定性更好，大部分的試劑都是比較穩定，所以它的安全級別可以達到食品級，在無毒無味１２０度環境不會析出結晶體（有害物質），部分在微波爐中可以加熱食品的器皿就由這種高分子的材料所製造而成的，表面會有溫潤如同羊脂玉的感覺，特別的細滑，不容易產生靜電，也不容易附著灰塵，其吸水率是０．０１／１００，所以完全不會有凝結導致發霉產生細菌而造成屋內環境汙染的風險。

觀察虛擬貨幣挖礦應用影響，SEMI台灣區總裁曹世綸指出，智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目，銷售不如預期，半導體材料需求減少，不過虛擬貨幣挖礦需求帶動，抵銷整體市場規模下滑程度。

他指出，虛擬貨幣應用對覆晶（flip chip）封裝的強勁需求，雖為許多供應商帶來大筆訂單，不過好景可能無法長久維持。

在虛擬貨幣熱潮帶工程塑膠動下，報告指出，覆晶基板供應商在去年的營收均有明顯成長，不過多晶片模組技術使用增加，加上封裝趨勢逐漸以扇出型晶圓級封裝技術為主流，覆晶基板成長將趨緩。

根據國家質量檢測報告中可以了解到，目前工程塑膠可以分為２種，一種是阻燃的環保塑膠材質，一種不懼阻燃性能的塑料材質。百折膠延伸出的工程塑膠非常輕盈，比重小，意味著同樣重量的原料可以生產出更多同體積的產品，尤其突出該抗彎曲疲勞性的特質，結晶度夠高且結構規律完整，柔韌度強，具有很好的力學性能，尤其是製造弧形和其他的異形風口都帶來很多好處，非常容易安裝，因為重量很輕所以不需要兩人或多人同時協作，可以節省很多勞動力，化學的穩定性更好，大部分的試劑都是比較穩定，所以它的安全級別可以達到食品級，在無毒無味１２０度環境不會析出結晶體（有害物質），部分在微波爐中可以加熱食品的器皿就由這種高分子的材料所製造而成的，表面會有溫潤如同羊脂玉的感覺，特別的細滑，不容易產生靜電，也不容易附著灰塵，其吸水率是０．０１／１００，所以完全不會有凝結導致發霉產生細菌而造成屋內環境汙染的風險。